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SMT详明流程图 图示

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  SMT详细流程图 图示 谨以此文献给正在苦苦寻找SMT详细流程的朋友 附:PCB设计在SMT中的应用 前言:感谢Boter的文章提供!欢迎朋友 们提供素材,以帮到更多的朋友! 贴片机、插件机 1 SMT总流程图 N P CB 来料检查 Y 网印锡膏/红胶 N 印锡效果检查 Y 贴片 N 通知技术人员改善 Y 校正 夹下已贴片元件 通知IQC处理 Y I PQC确认 N 清洗 炉前QC检查 Y 过回流炉焊接/固化 N 焊接效果检查 Y 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) 后焊效果检查 Y N 向上级反馈改善 交修理维修 N 向上级反馈改善 N 功能测试 Y 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 贴片机、插件机 2 SMT工艺控制流程 SMT部 品质部 工程部 按工艺要求制作《作业指导书》 N 对照生产制令,按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、上料卡 对BOM、生 产程序、上 料卡进行三 方审核 Y 备份保存 审核者签名 印 锡 作 业 指 导 书 上 料 作 业 指 导 书 点 胶 作 业 指 导 书 贴 片 作 业 指 导 书 炉 前 检 查 作 业 指 导 书 补 件 作 业 指 导 书 外 观 检 查 作 业 指 导 书 后 焊 作 业 指 导 书 测 试 作 业 指 导 书 包 装 作 业 指 导 书 按已审核上料卡备料、上料 熟悉各作业指导书要求 熟悉各作业指导书要求 严格按作业指导书实施执行 监督生产线按作业指导书执行 贴片机、插件机 3 SMT品质控制流程 品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 SMT部 PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理 OQC外观、 功能抽检 Y 贴PASS贴或签名 N 炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试 填写返工通知单 炉后QC外观检查 Y X-Ray对BGA检查(暂无) 分板、后焊、外观检查 N N 外观、功能修理 SMT出货 SMT返工 N 功能测试 机芯包装 4 贴片机、插件机 SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 提供PCB文件 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 品质部 提供PCB 制作或更改程序 N IPQC审核程 序与BOM一 致性 提供BOM NC 程序 排列 程序 基板 程序 Y 打印相关程序文件 审核者签名 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 贴片机、插件机 5 SMT转机工作准备流程 按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备 资料准备 钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符 刮刀准 备 PCB板 领物料 锡膏、红胶 准备 料架准 备 转机工 具准备 程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效 确认PCB 型号/周 期/数量 物料分 机/站位 解冻 搅拌 清机前点数 清机前对料 转机开始 6 贴片机、插件机 SMT转机流程 接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项 领钢网 领PCB 领物料及分区 领辅助材料 准备料架 准备工具 更换资料 传程序 炉前清机 网印调试 调轨道 拆料 上料 更换吸嘴 对料 元件调试 炉温调整 炉温测试 对样机 首件确认 正常生产 7 贴片机、插件机 SMT转机物料核对流程 SMT部 生产线转机前按上料卡分机台、站位 品质部 转机时按已审核排列表上料 Y 产线QC与操作员 核对物料正确性 N 查证是否有代用料 N N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 Y 产线QC与操作员确认签名 IPQC签名确认 开始首件生产 贴片机、插件机 8 SMT首件样机确认流程 工程部 品质部 SMT部 提供工程样机 N PE确认 Y 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 Y 元件贴装效果确认 N N 通知技术员调试 IPQC元件实物 测量 Y OQC对焊接质量进行复检 Y N 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 对照样机进行生产、检查 贴片机、插件机 9 SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 转机调试已贴元件合格机芯 N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 更换物料或调试后再次确认 N 重复测量所有可测元件 N 将已测量元件贴回原焊盘位置 将首件测量记录表交QC组长审核 将机芯标识并归还生产线 Y 贴片机、插件机 10 SMT炉温设定及测试流程 SMT部 根据工艺进行炉温参数设置 工程部 炉温实际值测量 N 炉温测试初步判定 Y N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化 N Y N 跟踪固化效果 Y PE确认炉温并签 名 Y 正常生产 贴片机、插件机 11 SMT炉前质量控制流程 元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本 Y N 检查锡膏/胶水量及精准度 N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员确认 N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表 不良品校正 过回流炉固化 12 贴片机、插件机 SMT炉前补件流程 发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料 IPQC物料确认(品质部) 未固化机芯补件 固化后红胶工艺补件 固化后锡膏工艺补件 直接在原位置贴元件 将原有红胶加热后去除 将掉件位置标注清楚 用高温胶纸注明补件位置 用专用工具加点适量红胶 不良机芯连同物料交修理 手贴元件及标注补件位置 按要求焊接物料并清洗 过回流炉固化 过回流炉固化 清洗焊接后的残留物 IPQC检验(品质部) 13 贴片机、插件机 SMT换料流程 SMT部 巡查机器用料情况 提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号 品质部 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 机器停止后,操作员取出缺料Feeder N IPQC核对物料(料 对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对 号/规格/厂商/周期) 并测量记录实测 值 Y 换料登记(换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存),签名(操作员/生产QC/IPQC) 对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格 各项检查合格后进行正常生产 跟踪实物贴装效果并对样板 14 贴片机、插件机 SMT换料核对流程 品质部 SMT部 操作员根据上料卡换料 Y IPQC核对物料并 测量实际值 生产线QC核对物料正确性 N 详细填写换料记录 通知生产线立即暂停生产 追踪所有错料机芯并隔离、标识 记录实测值并签名 生产线重新换上合格物料 继续生产 对错料机芯进行更换 标识、跟踪 15 贴片机、插件机 SMT机芯测试流程 工程部 ?调校检验仪器、设备 ?提出检验要求/标准 QC/测试员 接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准 生产线 在线产品 按“工艺指导卡”要求,逐项对 产品检验 修理进行修理 Y 检验结 果 作良品标 记 N 判断修 理结果 产品作好 缺陷标识 N Y 包装待抽 检 作好检 验记录 填写报废申请单 /做记录 不良品统计 及分析 区分/标识,待 报废 16 贴片机、插件机 SMT不良品处理流程 QC/测试员检查发现不良品 不良品标识、区分 不良问题点反馈 填写QC检查报表 交修理人员进行修理 N 修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置 降级接受或报废处理 贴片机、插件机 17 SMT物料试用流程 PMC/品质部/工程部 提供试用物料通知 SMT部 明确物料试用机型 下达试用物料跟踪单 发放试用物料 领试用物料及物料试用跟踪单 试用物料及试用单发放至生产线 生产线区分并试用物料 Y 技术员跟踪试用料贴装情况 N IPQC跟踪试用料品质情况 Y 填写物料试用跟踪单 通知相关部门 N 停止试用 部门领导审核物料试用跟踪单 机芯及试用跟踪单发放并交接 贴片机、插件机 18 SMT清机流程 提前清点线板数 N 物料清点 Y 配套下机 物料申请/领料 已发出机芯清点 不良品清点 坏机返修 N 丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料,空贴机芯标识、区分 QC开欠料单补料 QC对料,操作 员拆料、转机 贴片机、插件机 19 SMT在生产上对PCB的要求 1.PCB大小及变形量: A. PCB宽度(含板边) :50~250mm; B. PCB长度(含板边) :50~330mm; C. 板边宽度:>5mm; D. 拼板间距:<8mm; E. PAD与板缘距离:>5mm; F. 向上弯曲程度:<1.2mm; G. 向下弯曲程度:<0.5mm; H. PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25 B=50~330mm A=50~250mm E5mm D8mm G 0.5mm E5mm F1.2mm C5mm 贴片机、插件机 20 SMT生产上对PCB的要求 2.识别点(Mark)的要求: A. Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形; B. Mark的大小;0.8~1.5mm; C. Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂; D. Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物; E. Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异; F. Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等; G.为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 贴片机、插件机 21 PCB在SMT设计中工艺通常原则 1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动,焊盘上须开一个缺口 D E A C B ?PLCC ?SOP、QFP K=1.2 主焊面 贴片机、插件机 22 PCB在SMT设计中工艺通常原则 2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走,导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。 23 贴片机、插件机 PCB在SMT设计中工艺通常原则 3、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,表面安装焊盘与导线的连接部宽度不 宜大于0.3mm 不好 较好 24 贴片机、插件机 PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.1、元器件的布局 在SMT中,元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排 列。 在采用波峰焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 后面电极焊 接可能不良 正确 不正确 波峰焊时PCB运行方向 贴片机、插件机 25 PCB在SMT设计中工艺通常原则 4.2、元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列,且间隔很小时,较小元件应排列在线板过波峰 /回流时流向的前面; 当元件交错排列时,它们之间的应留出一定的间隔; 对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。 2.5mm 可 能 被 遮 蔽 贴片机、插件机 26

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