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SMT注意流程

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  SMT 详细流程图附:PCB设计在SMT中的应用编制:联创电子 日期:2009年12月微软中国1 幻灯片 1微软中国1 原创:boter2007-11-25微软用户, 2007/11/27 SMT工艺控制流程对照生产制令,按PMC部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、站位表备份保存按工艺要求制作《作业指导书》后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、站位表进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部 生产部 工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟...

  SMT 详细流程图附:PCB设计在SMT中的应用编制:联创电子 日期:2009年12月微软中国1 幻灯片 1微软中国1 原创:boter2007-11-25微软用户, 2007/11/27 SMT工艺控制流程对照生产制令,按PMC部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、站位表备份保存按工艺要求制作《作业指导书》后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、站位表进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部 生产部 工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核站位表备料、上料作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-01 SMT品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查 退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查(暂无)分板、后焊、外观检查PCBA包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检生产部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理Y N作成: 审核: 批准:文件编号:LB-WI07045-02 SMT生产程序制作流程工程/PMC部 部生产部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-03 清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导及生产注意事项资料准备程序/站位表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转线工作准备流程作成:审核: 批准:文件编号:LB-07045-004 接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网 准备料架 领物料及分区 领PCB 准备工具传程序 炉前清机 更换资料拆料 上料 调轨道 网印调试 更换吸嘴元件调试 炉温调整 对料 炉温测试首件确认 对样机熟悉工艺指导及注意事项SMT转线流程作成: 审核: 核准: 文件编号:LB-WI07045-005 生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部生产部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转线物料核对流程N作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-006 工程/PMC部 生产部生产调试合格首部产品核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写产品首件确认单并签名Y提供样品或相关资料元件贴装效果确认对照首件进行生产、检查YN通知技术员调试工程确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量SMT量产/试产首件确认流程QA对焊接质量进行复检作成: 批准: 审核: 文件编号:LB-WI07045-07 转机调试已贴元件合格PCBA检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从PCBA上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交品质审核NN将产品标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT量产/试产首件测量流程生产部 品质部作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-08 根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产工程确认炉温并签名N工程部 工程部YSMT炉温设定及测试流程作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-09 元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-10 发现PCBA漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验(品质部)未固化PCBA补件 固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良PCBA连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认(品质部)固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物 过回流炉固化SMT炉前补件流程作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-11 SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记(换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存),签名(操作员/生产QC/IPQC)机器停止后,操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、站位表进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部 生产部IPQC核对物料 (料号/规格/厂商/周期)并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-12 操作员根据站位表换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料PCBA进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部 生产部SMT换料核对流程作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-25 生产线QC/测试员 工程部按“作业指导书”要求,逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好测验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检测试结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识,待报废填写报废申请单/做记录SMT PCBA测试流程作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-13 QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品维修处理流程根据不良状况填写维修记录表作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-14 SMT 包装流程QA PASS之PCBA 根据产品状况准备好相关包装材料生产部根据作业指书及产品包装注意事项OQC检验进行包装,装箱,填写产品标示检验合格并开出检验合格报告单品质部包装员进行重工再送检QOC 开返工单要求返工NK根据检验标准及产品相关要求检验异常报备上级入库作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-15 PMC/ 品质部/ 工程部 生产部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料PCBA及试用报告单发放并交接通知相关部门SMT物料试用流程作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-16 提前清点线板数QC开欠料单补料已发出PCB清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料,空贴PCBA标识、区分坏机返修N物料申请/领料 配套下机NYYQC对料,操作员拆料、转机SMT清机流程作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-17 F1.2mmG 0.5mm1.PCB大小及变形量:A. PCB宽度(含板边) :50~250mm;B. PCB长度(含板边) :50~330mm;C. 板边宽度:>5mm;D. 拼板间距:<8mm;E. PAD与板缘距离:>5mm;F. 向上弯曲程度:<1.2mm;G. 向下弯曲程度:<0.5mm;H. PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.251.PCB大小及变形量:A. PCB宽度(含板边) :50~250mm;B. PCB长度(含板边) :50~330mm;C. 板边宽度:>5mm;D. 拼板间距:<8mm;E. PAD与板缘距离:>5mm;F. 向上弯曲程度:<1.2mm;G. 向下弯曲程度:<0.5mm;H. PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25B=50~330mmA=50~250mmC5mmD8mmE5mmSMT在生产上对PCB的要求E5mm作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-18 2. 识别点(Mark )的要求:A. Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;B. Mark的大小;0.8~1.5mm;C. Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;D. Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;E. Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;F. Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;G.为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。:A. Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;B. Mark的大小;0.8~1.5mm;C. Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;D. Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;E. Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;F. Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;G.为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。SMT生产上对PCB的要求作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-19 PCB在SMT设计中工艺通常原则ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盘的设计规则MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动,焊盘上须开一个缺口1、特殊焊盘的设计规则MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动,焊盘上须开一个缺口作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-20 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走,导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走,导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。PCB在SMT设计中工艺通常原则作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-21 PCB在SMT设计中工艺通常原则3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,表面安装焊盘与导线、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,表面安装焊盘与导线mm作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-22 正确不正确回流时PCB运行方向后面电极焊接可能不良PCB在SMT设计中工艺通常原则4.1 、元器件的布局在、元器件的布局在SMT 中,元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用回流焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触锡膏。上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用回流焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触锡膏。作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-23 2.5mm可能被遮蔽PCB在SMT设计中工艺通常原则4.2、元器件的布局对尺寸相差较大的片状元件相邻排列,且间隔很小时,较小元件应排列在线板过回流时流向的前面;当元件交错排列时,它们之间的应留出一定的间隔;对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。4.2、元器件的布局对尺寸相差较大的片状元件相邻排列,且间隔很小时,较小元件应排列在线板过回流时流向的前面;当元件交错排列时,它们之间的应留出一定的间隔;对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。作成: 审核: 批准: 文件编号:LB-WI07045-24

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